Módulos de alimentación de alto voltaje serie Half-Brick: 300 V

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Soluciones de energía de alto rendimiento para sistemas modernos

Maximice el potencial de su placa con nuestras soluciones de energía de alta densidad. Proporcionamos la eficiencia y confiabilidad necesarias para los entornos industriales y de telecomunicaciones más exigentes de la actualidad.

Módulo de alimentación integrado:

Simplifique su diseño con nuestra serie de módulos de alimentación de alta eficiencia. Estas soluciones todo en uno reducen el número de componentes, minimizan la EMI y aceleran el tiempo de comercialización sin comprometer el rendimiento.

Módulo de alimentación de ladrillo estandarizado:

Para aplicaciones de servicio pesado, nuestra línea de módulos de alimentación Brick ofrece espacios estándar de la industria (desde 1/16 hasta ladrillo completo) que brindan una densidad de potencia excepcional, un aislamiento robusto y una gestión térmica superior.

¿Por qué elegir nuestras soluciones?

Eficiencia: Tasas de conversión de hasta el 96 % para reducir el desperdicio de calor.

Compacidad: alta relación potencia-tamaño para PCB con espacio limitado.

Durabilidad: Protección incorporada contra sobretensiones y temperaturas extremas.

Características del producto:
Aislamiento de entrada-salida

Voltaje de salida ajustable
Tamaño compacto, alta eficiencia

Compartir corriente de salida
Control remoto de encendido/apagado

Baja ondulación y ruido

Excelente rendimiento EMC
Múltiples funciones de protección: subtensión, sobretensión, sobrecorriente y sobretemperatura

Aplicaciones:

Telecomunicaciones, Nuevas Energías, Transporte Ferroviario, Equipos de Control Industrial, y otros escenarios.

Parámetros técnicos

Model	Input Voltage (VDC)	Output Voltage (VDC ±1%)	Output Current (A)	Output Power (W)	Efficiency (%)	Ripple (mV)	Mounting Type	Dimensions (mm)
D300B3.3T150BL	180-375	3.3	45.5	150	81	290	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B5T200BL	180-375	5	40	200	85	100	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B8T200BL	180-375	8	25	200	85	350	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B12T200BL	180-375	12	16.67	250	87	400	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B15T200BL	180-375	15	13.34	250	87	280	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B24T200BL	180-375	24	8.34	250	86	200	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B28T200BL	180-375	28	8.93	250	87	250	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B36T200BL	180-375	36	6.94	250	86	125	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B48T200BL	180-375	48	5.21	250	87	125	Substrate Slotting	Half Brick (57.955.912.7)
D300B3.3T150BL2	180-375	3.3	45.5	150	81	290	Substrate Threading	Half Brick (57.955.912.7)
D300B5T200BL2	180-375	5	40	200	85	100	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B8T200BL2	180-375	8	25	200	85	350	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B12T200BL2	180-375	12	16.67	250	87	400	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B15T200BL2	180-375	15	13.34	250	87	280	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B24T200BL2	180-375	24	8.34	250	86	200	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B28T200BL2	180-375	28	8.93	250	87	250	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B36T200BL2	180-375	36	6.94	250	86	125	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B48T200BL2	180-375	48	5.21	250	87	125	Substrate Threading	Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)

Dibujo de esquema:

Definiciones de pines:

1. Vin+: Terminal de entrada positiva

2. PC: Terminal de control de conmutación

3. CSB: Terminal de autobuses de uso compartido actual

4. Vin-: Terminal de entrada negativa

5. OUT-: Terminal de salida negativa

6. S-: Terminal negativo de detección remota

7. TRIM: Terminal de ajuste de salida

8. S+: Terminal positivo de detección remota

9. OUT+: Terminal de salida positiva.

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